型号 |
合金成份 |
熔点 ℃ |
密度/g/cm |
63% |
Sn63Pb37 |
183 |
8.4 |
60% |
Sn60Pb40 |
183~190 |
8.5 |
A# |
Sn55Pb45 |
183~203 |
8.7 |
1# |
Sn50Pb50 |
183~215 |
8.9 |
2# |
Sn45Pb55 |
183~221 |
9.1 |
3# |
Sn40Pb60 |
185~235 |
9.3 |
4# |
Sn35Pb65 |
185~245 |
9.5 |
5# |
Sn30Pb70 |
185~255 |
9.7 |
6# |
Sn25Pb75 |
185~267 |
9.9 |
7# |
Sn20Pb80 |
185~279 |
10.2 |
采用独特配方的助焊剂,结合现代电子产品小型化及高精密发展需要,开发出多种合金和线径的焊锡丝,能够满足自动焊接工艺中大规模生产的需要。兼容各品牌自动焊接机,适合机焊、拖焊及手工焊等工艺,润湿性优异,焊接及固化速度快, 桥连、拉尖、烟雾少, 可以有效抑制焊锡和助焊剂飞溅,残留可免清洗(特殊产品除外)。
采用高品质松香配制而成,松香芯助焊剂分为R型(松香焊剂)、RMA型(弱活性松香焊剂)、RA型 (活性松香树脂焊剂 ) 共三种,该类产品具有焊接速度快、飞溅少、焊点光亮、用途广泛等特点,适应了现代电子工业飞速发展及焊接工艺需求,本公司备有各种含锡量和线径锡丝供广大顾客选择。
采用国际先进助焊剂配方生产的电容器专用焊锡丝是应用于电容器制造行业,电容器端面喷锌层及低熔点喷金料合金层上直接实现焊接的高活性焊锡丝,具有焊接速度快、熔解快、光亮、焊接点牢固等特点。