本公司生产的免清洗助焊剂采用先进生产工艺及技术，在严格的品质管理下生产适用于喷雾或发泡波峰焊及浸焊，焊后板面清洁，残留低、焊点光亮、无腐蚀、焊接性能好、气味感觉轻松，适于热风整平线路板，裸铜线路板，双面板，多层板及贴插混装线路板的焊接。 依据标准SJ/T11273-2002《免清洗液态助焊剂》。
外观: 无色至淡黄
比重(20℃): 0.808±0.005
扩展率:≥86
腐蚀性: 合格
绝缘电阻≥1.0×1012
主要适用于电子行业、计算机、家用电器、通讯等电子产品的波峰焊，手工浸焊。
强力助焊剂具有各种系列多种型号产品：
• 免清洗助焊剂；
• 松香型助焊剂；
• 热风整平助焊剂；
• 特种助焊剂。
强力助焊剂用于波峰焊接时条件:
• 焊接温度: 锡炉为240-260℃；
• 预热温度: 80-120℃；
• 助焊剂涂覆量: 1000-1500微克/平方英寸；
• 传送带速度: 1.0-2.0m/min。
