客户要求环保产品的趋势下，环保锡膏成为现代印刷线路板和表面组装技术（SMT）的必然选择，其凭借无铅合金成分、低 VOC 助焊剂等特性，在满足环保法规要求的同时，保障焊接效果稳定可靠，是实现绿色电子制造的关键连接材料。
环保焊锡膏特点
● 印刷滚动性及漏印性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
● 连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；
● 具有极佳的焊接性能, 在不同部位都能完成良好的润湿；
● 焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
● 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
● 其品种分为: 环保中温焊锡膏、环保低温焊锡膏
性能参数(部分）
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型号 |
合金成 |
熔点 |
粉末形状 |
助焊剂含量 |
特点 |
| QL-3/05 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 217℃ | ≥95%球形 | 11.5±1% |
高焊接性能和良好外观；可针测，非脆性残留物；低空洞率。 |
| QL-03/07 | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217℃~227℃ |
≥95%球形 |
11.5±1% |
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| QL-35/10 | Sn64Bi35 | 151℃~189℃ |
≥95%球形 |
10.5±1% |
温度适中，与有铅Sn63Pb37熔点及工作温度相近。 |
| QL-35/03 | Sn64.7Bi35Ag0.3 | 172℃ |
≥95%球形 |
10.5±1% |
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| QL-42/58 | Sn42Bi58 | 138℃ |
≥90%球形 |
10.5±1% |
适用于低温焊接的产品或原件。 |
半导体高温高铅锡膏是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊膏。本产品经精心配制，采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量，性能可靠。半导体高温高铅锡膏用于氮气环境中的回流焊，留下完全无害的残留物，残留物只占锡膏质量的2%。
特点：
1. 专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽。
2. 采用SnPb92.5Ag2.5锡粉，焊接料中Pb含量超过85%，RoHS指令中属于豁免焊料。
3. 化学性能稳定，可以满足长时间点胶和印刷要求。
4. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小，印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。
5. 可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于10%。
6. 产品储存性佳，可在温度 25℃ 保存一周，0-10℃保质期为6个月。
7. 适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
