印刷滚动性及漏印性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；
具有极佳的焊接性能, 在不同部位都能完成良好的润湿；
焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀
PCB，可达到免洗的要求；
具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
其品种分为: 环保中温焊锡膏、环保低温焊锡膏
半导体高温高铅锡膏是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊膏。本产品经精心配制，采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量，性能可靠。半导体高温高铅锡膏用于氮气环境中的回流焊，留下完全无害的残留物，残留物只占锡膏质量的2%。
特点：
1. 专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽。
2. 采用SnPb92.5Ag2.5锡粉，焊接料中Pb含量超过85%，RoHS指令中属于豁免焊料。
3. 化学性能稳定，可以满足长时间点胶和印刷要求。
4. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小，印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。
5. 可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于10%。
6. 产品储存性佳，可在温度 25℃ 保存一周，0-10℃保质期为6个月。
7. 适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
