焊锡膏系列

针管锡膏

针管锡膏系专为点涂工艺生产开发配制。本产品经精心配制,采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量,性能可靠。适应各种焊接工艺,焊后残留物少,腐蚀性低,残留物只占锡膏质量的2%。产品具备较强的化学及物理稳定性, 在20-28℃之间的恒温状态下,可以拥有精准稳定的出锡量,根据客户的不同工艺,可选用0.15-2.0mm 内径的针头,能够满足各类精密点涂工艺的需求。
特点
• 自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化极小
可焊接性好,在线良率高,焊点气孔率低于10%。
残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺,残留物易溶解于有机溶剂。
焊后焊点饱满、光亮、强度高,电学性能优越。
产品储存性佳,可在温度25℃保存一周,0-10℃保质期为6个月。
适用的加热方式:回流炉、隧道炉、恒温炉等。

光伏专用锡膏

该光伏专用锡膏由高活性助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成,适合焊接裸铜片及表面镀镍的铜片,能有效去除器件或者晶片和焊盘氧化物,形成高强度的焊接,且空洞极低。用于IGBT、光伏器件、以及其他对残留物要求极高的器件和产品焊接,提高产品的长期使用可靠性,且降低清洗成本。
特点
• 本产品为免洗型,回流焊后残留物少,腐蚀性低, 表面绝缘阻抗高。
在许可范围内,连续印刷稳定, 在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致,不会产生微小锡球。
印刷时具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件贴装。
自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化小。
溶剂挥发慢,可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。
触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌, 可减少焊接架桥之发生。
可焊接性能好,在线良率高,焊点气孔率低于10%
焊后焊点饱满,强度高,导电性极佳。
产品储存性佳,可在0-10℃密封保存6个月。

产品特点

印刷滚动性及漏印性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
连续印刷时间长,印刷后数小时基本无塌落,粘度变化小,贴片元件不易产生偏移;
具有极佳的焊接性能,在不同部位都能完成良好的润湿;
较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能;
焊接后残留物少、外观透明,绝缘阻抗高,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
可适应PCB特殊镀金材料的焊接,无刺激性气味。

性能参数


400-9977-577
2835886876
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