环保焊锡膏系列

环保焊锡膏特点

印刷滚动性及漏印性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
连续印刷时间长,印刷后数小时基本无塌落,粘度变化小,贴片元件不易产生偏移;
具有极佳的焊接性能, 在不同部位都能完成良好的润湿;
焊接后残留物少、外观透明,绝缘阻抗高,不会腐蚀
PCB,可达到免洗的要求;
具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
其品种分为: 环保中温焊锡膏、环保低温焊锡膏

半导体高温高铅锡膏

半导体高温高铅锡膏是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊膏。本产品经精心配制,采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量,性能可靠。半导体高温高铅锡膏用于氮气环境中的回流焊,留下完全无害的残留物,残留物只占锡膏质量的2%。
特点:
1. 专门针对功率半导体封装焊接使用,操作窗口宽。
2. 采用SnPb92.5Ag2.5锡粉,焊接料中Pb含量超过85%,RoHS指令中属于豁免焊料。
3. 化学性能稳定,可以满足长时间点胶和印刷要求。
4. 自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化极小,印刷时,具有优异的脱膜性,可适用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。
5. 可焊接性好,在线良率高,焊点气孔率低于10%。
6. 产品储存性佳,可在温度 25℃ 保存一周,0-10℃保质期为6个月。
7. 适用的加热方式:回流炉、隧道炉、恒温炉等。


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