锡膏是现代印刷线路板和表面组装技术(SMT)最重要连接材料，因此为了要达到理想又稳定的焊锡效果，选择适当的锡膏是决定性的因素，选择锡膏所要考虑的因素包含合金成份及含量和助焊剂类型。

一、型号参数（部分示例）

二、产品特点

● 印刷滚动性及漏印性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
● 连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移;

● 具有极佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；

● 较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能

● 焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求;

● 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判;

● 可适应PCB特殊镀金材料的焊接，无刺激性气味。

三、锡膏操作核心指南

锡膏的保存

用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在0-10°C下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。

锡膏印刷前的准备

锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作:不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。锡膏温度达到室温后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。

锡膏的印刷工艺

线网/模板印刷是最为常用的高效锡膏涂敷方式。由于锡膏的粘度对温度和湿度相当敏感，印刷工位或印刷设备的内部环境应尽可能保持18-24°C和40-50%RH,同时避免空气流动。

锡膏的使用原则

先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按 1:1 比例混合使用，而不能完全使用“旧”的锡膏。

锡粉的颗粒分布

本公司所用的锡粉是在真空环境中及在严格的品管制程控制之下生产。在这种制程下所生产的锡粉纯度高、低氧含量及颗粒散布一致。为了保存锡的新鲜以及不会氧化，每一包锡粉都是采用真空包装。

锡膏常见问题

备注：若遇以上或其他问题，联系强力锡膏，专业团队为您提供全流程解决方案。