针管锡膏系专为点涂工艺生产开发配制。本产品经精心配制，采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量，性能可靠。适应各种焊接工艺，焊后残留物少，腐蚀性低，残留物只占锡膏质量的2%。产品具备较强的化学及物理稳定性, 在20-28℃之间的恒温状态下，可以拥有精准稳定的出锡量，根据客户的不同工艺，可选用0.15-2.0mm 内径的针头，能够满足各类精密点涂工艺的需求。
特点
• 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小
• 可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于10%。
• 残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。
• 焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
• 产品储存性佳，可在温度25℃保存一周，0-10℃保质期为6个月。
• 适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
该光伏专用锡膏由高活性助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成，适合焊接裸铜片及表面镀镍的铜片，能有效去除器件或者晶片和焊盘氧化物，形成高强度的焊接，且空洞极低。用于IGBT、光伏器件、以及其他对残留物要求极高的器件和产品焊接，提高产品的长期使用可靠性，且降低清洗成本。
特点
• 本产品为免洗型，回流焊后残留物少，腐蚀性低, 表面绝缘阻抗高。
• 在许可范围内，连续印刷稳定, 在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
• 印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件贴装。
• 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小。
• 溶剂挥发慢，可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。
• 触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌, 可减少焊接架桥之发生。
• 可焊接性能好，在线良率高，焊点气孔率低于10%
• 焊后焊点饱满，强度高，导电性极佳。
• 产品储存性佳，可在0-10℃密封保存6个月。
• 印刷滚动性及漏印性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
• 连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；
• 具有极佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；
• 较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；
• 焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
• 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
• 可适应PCB特殊镀金材料的焊接，无刺激性气味。
